浙新网 – 根据上市公司官方信息，截至2026年6月15日，温州宏丰的PCB铜箔产线确实尚未投产，仍处于建设阶段，预计将于2026年下半年正式投产。
产线当前状态与官方口径
确认未投产：温州宏丰在投资者互动平台明确回复，公司PCB铜箔产线仍在建设中，尚未投产。公司亦表示，目前尚未生产HVLP铜箔。
建设按计划推进：该产线正在按计划加快建设中，整体进度符合预期，且公司未发布延期公告。
项目规划与建设进展
项目归属与产能：PCB铜箔项目属于公司总规划5万吨/年铜箔基地的二期工程，由子公司浙江宏丰铜箔实施。其规划产能为初期1万吨/年，后续将扩产至2万吨/年。
最新工程进度：截至2026年6月的信息显示，产线厂房已竣工，设备安装完成约70%。项目预计于2026年下半年正式投产，具体计划包括在2026年第四季度完成客户认证并实现产能大规模释放。
产品定位与市场方向
产品定位：该产线主打超薄PCB电解铜箔，技术门槛较高。
目标市场：产品主要面向AI服务器、AIPC（人工智能个人电脑）、高速服务器等高景气度领域的高频PCB需求。